Stanford создал 3D-чип, который укладывает память и вычисления слоями

Исследователи из Стэнфордского университета разработали новый тип 3D-чипа, в котором элементы памяти и вычислительные блоки размещены вертикально, слоями, вместо традиционной плоской компоновки. Подход радикально сокращает расстояние, которое данные должны преодолеть внутри чипа, устраняя одно из главных «узких мест» современной электроники.

В классических процессорах память и вычислительные ядра разделены физически, и передача данных между ними создаёт задержки и потребляет энергию. 3D-укладка решает эту проблему: данные перемещаются вертикально на микроскопические расстояния вместо горизонтальных путей длиной в миллиметры.

Технология пока находится на стадии лабораторных прототипов, но потенциальное влияние огромно — от ускорения AI-вычислений до повышения энергоэффективности мобильных устройств.