
Технологии
· 1 мин
Stanford создал 3D-чип, который укладывает память и вычисления слоями
Исследователи Stanford создали 3D-чип, в котором память и вычислительные элементы уложены вертикально. Это устраняет главное «бутылочное горлышко» — скорость передачи данных внутри чипа.

